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          G8738A 大電流同步降壓IC應(yīng)用介紹 (適用于小體積大電流車充）

 l  簡(jiǎn)介

1       內(nèi)置大電流MOS管 可設(shè)置的最大峰值電流限制

2       外圍原件較少 在采用多層板散熱良好時(shí)可以做到8A輸出電流

3       芯片采用QFN封裝 800KHZ同步降壓模式 外圍可以使用較小尺寸的原件 在PCB面積受限制的情況下也可以達(dá)到較大的電流輸出和保持良好的穩(wěn)定性。

1.      BS外接電容靠近LX引腳端放置。 

2.      電感靠近LX引腳放置 縮小LX銅皮連接長(zhǎng)度和面積。 

3.      FB外接電阻靠近FB引腳防止 遠(yuǎn)離LX銅箔及電感，減少干擾。

4.      輸入端電容及輸出端電容靠近輸入及輸出引腳，電容應(yīng)在主電流回路上，電流應(yīng)先經(jīng)過(guò)電容在輸入和輸出，并且電容地線和芯片地線盡量在同一平面銅箔上靠近。此點(diǎn)對(duì)負(fù)載能力及效率有較大影響。

5.      芯片地線盡量連接大面積整塊銅箔幫助散熱 芯片有過(guò)熱保護(hù) 良好散熱有助于提升輸出電流能力降低溫度。